11月20日，由杭州电子科技大学与华为共同举办的“华为-杭电存储器技术联合创新中心签约揭牌仪式暨数据存储创新论坛”成功举行。
会上，双方共同为联合创新中心揭牌，并签署《“华为-杭电存储器技术联合创新中心”合作备忘录》。
杭电校长陈积明、副校长马国进、副校长颜成钢，以及华为数据存储产品线总裁周跃峰、华为数据存储战略与产业发展部部长王旭东等共同出席见证。
陈积明在致辞中指出，数据已成为关键生产要素，存储器作为数据的载体，是信息产业的基石。杭电与华为拥有长久的合作共进渊源，此次联合创新中心的成立，标志着双方合作迈上崭新台阶，既是学校发展历程中的盛事，也是学校服务国家战略、深化产教融合的关键一步。期待通过共组团队、共享资源、共同攻关，将中心打造成为高能级创新平台，推动学科与产业需求对接，培养适应未来产业发展的卓越人才，为提升全球存储领域竞争力贡献“杭电智慧”与“华为力量”。
周跃峰高度肯定了杭电在电子信息领域的特色优势及人才培养成果，表示双方在2024年已签署深度框架合作协议，针对多个领域有着深厚合作基础。他指出，当前人工智能技术快速迭代，高性能、高密度、低功耗的存储器已成为AI基础设施的刚需。华为正全力投入下一代存储器的研发，重点突破PCIe性能瓶颈、高性价比存储应用及AI存储解决方案等关键技术，期待与杭电在存储介质创新、硬件原型设计、固件开发及开源生态建设等领域深度合作，培育复合型人才，打造产学研协同创新的标杆典范。
数据存储创新论坛邀请了四位存储领域专家和教授带来前沿学术报告。华为AI计算型SSD研究专家李楚作《面向以存强算的边缘一体加速场景UCM实践》报告，杭电计算机学院曾艳作《基于国产算力的大模型计算优化技术研究》报告，华为高性能盘控配合研究专家罗龙飞作《AI推理场景下的SSD多模技术》报告，杭电通信工程学院韦博作《磁存储芯片技术及应用》报告。四位专家的报告覆盖磁存储芯片、AI推理优化、国产算力适配、边缘计算实践等前沿方向，引发现场嘉宾热烈讨论，为存储技术创新提供多元视角。论坛由通信工程学院副院长（主持工作）胡淼主持。
此次合作是校企优势互补、协同创新的生动实践。未来，双方将以联合创新中心为载体，持续深化产学研融合，力争产出更多自主知识产权成果，成为服务国家战略、推动产业升级的典范。
