中国电子学会微波分会
MTT-S Chapter IEEE Beijing Section
联合召开学术会议
“全国第十三届微波集成电路与移动通信学术会议”征文
承办单位： 杭州电子科技大学，俊英科技有限公司，东南大学
协办单位： 深圳华达微波科技有限公司，南京东大宽带通信技术有限公司、泰州市旺灵绝缘材料厂、深圳高伦技术有限公司、成都市克莱微波科技有限公司、IEEE ED Hangzhou Chapter 、浙江省电子学会等
会议地点：浙江，杭州和千岛湖 会议日期： 2010年10月15-18日， 征文截止日期：2010年6月15日
一、征文主要内容
1、MIC与MMIC的器件模型与工艺模型；
2、射频/微波集成电路CAD技术
3、硅基CMOS射频/微波集成电路与系统
4、硅基CMOS 毫米波亚毫米波集成电路与系统
5、化合物半导体微波集成电路与系统
6、射频与微波器件、电路与系统测试技术
7、微波/毫米波T/R组件、雷达和传输系统技术
8、通信、雷达、卫星系统的表面组装技术
9、EMC模型和设计技术
10、亚毫米波、THz器件与电路技术
11、RFID技术及其应用
12、低功耗设计技术；
13、无线传感与物联网技术
14、光网络和系统中的微波集成电路
15、低噪声、功率放大器与宽频带放大器
16、WLAN、WifFi、802.11x等无线技术
17微波集成振荡、混频、控制、T/R组件、移相、限幅器
18射频和微波天线新技术
19.固态功率发射组件、相控阵固态发射组件
20.移动通信、卫星通信等专用集成电路VCO、频综、下变频器
21.单面线、槽线、共面波导集成电路
22.微波集成滤波器、陶瓷滤波器、多工器
23.微波、毫米波集成电路新工艺
24.MIC新型陶瓷、复合介质、铁氧体、声表面波材料与器件
25.复合介质基片与聚四氟乙烯基片新工艺
26.MEMS和NEMS器件和工艺
27.移动通信技术与射频信道模型及高线性功率放大器
28.红外线与光通信中的射频/微波电路
29.MCM 、LTCC和SIP关键工艺与电路
30.纳电子新材料、器件与工艺技术
31.其它有关微波和移动通信新工艺和新技术
二、征文要求
1、未在全国公开刊物和全国性学术会议上发表过。
2、文件排版尺寸：论文集用16开本印刷，请按照以下格式编写。
文件须用 Microsoft Word 97或2000编写。A4纸型，页边距为上= 3，下=4.5，左=3，右=3; 页眉2，页脚4（厘米）。即版芯：宽15cm、长22cm。
3、文字格式：论文标题-3号字, 作者-5号字, 单位-5号, 联系地址(邮编)-5号, 摘要(若无，可略)-小5号字；正文-5号字, 参考文献-小5号, 英文标题,作者英文姓名,单位,摘要(字号同前)。
4、请用电子邮件投稿，可以不邮寄纸面版，投给以下联系人之一。论文不要标注页码，每份最多4页，超页另付版面费。
5、征文截止日期：2010年6月15日前收到。
三、接收论文单位及联系人
联系人（1）：余厉阳，游彬 邮编：310018，电话：0571-86919163，传真：0571-86919167，电子邮件：cas@hdu.edu.cn 地 址：杭州市下沙高教园区，杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室(论文右上角请注明“征文”字样)
联系人（2）： 谢瑞华， 邮编：200233，电话：021-64958888，传真：021-54235889，电邮：2010zhengwen@wellgenius.com地 址：上海市宜山路900号科技大楼B区908室 俊英科技(上海)有限公司 (论文右上角请注明“征文”字样)
四、产品与技术展示会
会议期间同时进行微波集成电路与移动通信新材料、新器件、新设备展示会。
论文集的插页和封底承接有关广告、参展和插印广告事宜请联系：
南京市四牌楼2号 东南大学无线电工程系 朱晓维
邮 编：210096，电话：025-83221936，传真：025-83792096，电子邮件： xwzhu@seu.edu.cn
微波集成电路与移动通信学术会议组织委员会
