中国电子学会微波分会
MTT-S Chapter IEEE Beijing Section
联合召开学术会议
“微波集成电路与移动通信”征文
承办单位： 东南大学、杭州电子科技大学
协办单位： 俊英科技(上海)有限公司、深圳华达微波科技有限公司、贵阳大学 南京东南大学宽带通信技术有限公司、泰州市旺灵绝缘材料厂 深圳高伦技术有限公司等
会议地点： 贵州，贵阳
会议日期： 2006年9月下旬， 征文截止：2006年6月15日
一、征文主要内容
1、MIC与MMIC的器件模型与工艺模型；
2、移动通信基站GSM、CDMA2000、WCDMA、3G、3.5G等集成功放；
3、微波集成振荡、混频、控制、T/R组件、移相、限幅器、固态功率发射组件、相控阵固态发射组件；
4、移动通信、卫星通信、专用集成电路VCO、频综、下变频器；
5、单面线、槽线、共面波导集成电路；
6、MIC新型陶瓷、复合介质、铁氧体、声表面波材料与器件；
7、MIC新工艺，电镀、制版、光刻、多层布线、孔金属化、空气桥；
8、复合介质基片与聚四氟乙烯基片新工艺(含电脑铣刻加工技术)；
9、MIC及功率器件可靠性的研究；
10、通信、雷达、卫星系统的表面组装技术；
11、移动通信技术与射频信道模型及高线性功率放大器；
12、无线局域网的电路集成技术；
13、红外线与光通信中的射频电路；
14、其它有关射频和移动通信新工艺，新设计技术；
15、低噪声与宽频带放大器；
16、微波集成滤波器、陶瓷滤波器、多工器；
17、3G、3.5G、4G移动通信总体和专题技术；
18、直放站技术；
19、毫米波集成电路新工艺；
20、蓝牙技术；
21、低功耗设计技术；
22、手机EMC设计技术；
23、用于MIC的新型电阻、电容、电感；
24、MCM工艺与电路；
25、无线本地环路的电路集成技术；
26、VSAT射频电路；
27、微机械技术与部件。
28、WIMAX技术（IEEE802.16）
29、微波集成有源与无源电路CAD技术；
二、征文要求
1、未在全国公开刊物和全国性学术会议上发表过；
2、文件排版尺寸：论文集用16开本印刷，请按照以下格式编写。
文件须用 Microsoft Word 97或2000编写。A4纸型，页边距为上= 3，下=4.5，左=3，右=3; 页眉2，页脚4（厘米）。
即版芯面积：宽15cm、长22cm、(A4标准纸内)。
3、文字格式：论文标题-3号字, 作者-5号字, 单位-5号, 联系地址(邮编)-5号, 摘要(若无，可略)-小5号字；、
正文-5号字, 参考文献-小5号, 英文标题,作者英文姓名,单位,摘要(字号同前)。
5,请用电子邮件投稿，可以不邮寄纸面版，投给以下联系人之一。论文不要标注页码，每份最多4页，超页另付版面费。
7,征文截止日期：2006年6月15日前收到。
三、接收论文单位及联系人
联系人（1）：朱晓维，邮编：210096，电话：025-83221936，传真：025-83792096，电子邮件： xwzhu@seu.edu.cn
地 址：南京市四牌楼2号，东南大学无线电工程系(论文右上角请注明“征文”字样)
联系人（2）：游彬，孙玲玲，邮编：310018，电话：0571-86919165,传真：0571-86919167，电子邮件：mic@hdu.edu.cn
地 址：杭州市下沙高教园区，杭州电子科技大学(论文右上角请注明“征文”字样)
四、产品与技术展示会
会议期间同时进行微波集成电路与移动通信新材料、新器件、新设备展示会。
论文集的插页和封底承接有关广告、参展和插印广告事宜请联系：
南京光华门大光路28号2楼 俊英科技有限公司南京办事处 胡南山
邮 编：210007 , 电 话：025-84586650 82021064，传真：025-84618979，电邮：huns@wellgenius.com
微波集成电路与移动通信学术会议组织委员会
