杭电新闻
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5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。中芯集成董事长、杭电1979级校友丁国兴出席并致辞。
丁国兴在讲话中表示，中芯集成成功登陆国内资本市场，这是公司发展史上一个重要的里程碑，也是公司第二次生命的开始；将继续秉持创新与严谨，立足资本市场，坚定不移的履行好一家上市公司的义务，做一个有责任感的企业，不辜负所有投资者对中芯集成的厚爱与期望；未来，公司将继续坚持独立性、市场化和国际化方向，致力于先进模拟电路芯片及模组的研发及产能布局，努力成为新能源产业核心芯片及模组的支柱性力量，成为世界一流的半导体创新科技公司，为全行业的发展、全社会的进步做出积极贡献。
中芯集成创立于2018年3月，前两大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金和中芯国际。身为一家本土晶圆厂，中芯集成创立仅5年即登陆科创板，发展速度之快令人惊叹。丁国兴坦言，是中芯集成创新的运营管理、产品定位、商业模式闯出来一条独具特色的发展之路。而在业内人士看来，中芯集成创立的一站式集成代工模式，有望成为模拟类晶圆厂的发展新路径。据披露，中芯集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车等。当前，公司客户有传统的芯片设计公司、系统厂商和终端厂商，各占三分之一。随着汽车智能化、电动化、网联化的发展，公司未来将与终端厂商、Tier1厂家开展更多合作。目前，中芯集成已有上百家客户，为市场提供了上千种产品。在旺盛的市场需求之下，中芯集成的8英寸、12英寸生产线产能都在持续扩充中。
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