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我校参与举办“第二届紧凑型器件建模研讨会”
作者： 来源：电子信息学院 时间：2015-06-26
近日，由我校和上海集成电路产业促进中心等单位联合举办的“第二届紧凑型器件建模研讨会”在上海召开。
本次研讨会主题为射频CMOS及SOI工艺下半导体器件紧凑型高级模型技术的开发，吸引了来自中芯国际、中电集团第13研究所、上海集成电路研发中心、Keysight（Agilent科技）、华为海思、中科院上海高等研究院、中科院上海微系统研究所、中国科技大学、清华大学等单位的60余位专家学者参加。研讨会由我校射频电路与系统教育部重点实验室刘军博士主持。
研讨会上，中国科技大学林福江教授，清华大学微电子所王燕教授，上海华虹宏力半导体制造有限公司技术研发部张昊经理、苏州珂晶达电子有限公司(Cogenda) CTO 沈忱博士、法国XMOD Tech.高级技术顾问Raphael Valentin博士、德国Sisconsult公司CEO Franz Sischka博士，就“Advanced RF Device Modelling cum IC Validation”、“Modeling of Transistors in CMOS Radio Frequency and Microwave Integrated Circuits”和“PSPSOI Model solution for RF‐SOI Technology”等主题作了报告。（电子信息学院）
