10月19日至21日，“第九届中国·金华工业科技合作洽谈会”在金华举行，应洽谈会邀请，副校长陈鹰带领机械工程、电子信息、自动化、通信工程、计算机等学院及科技处有关人员出席洽谈会。

在洽谈会的科技合作项目签约仪式上，陈鹰与金华市市长陈昆忠签订了杭州电子科技大学与金华市人民政府全面科技合作协议。我校机械工程、电子信息学院人员分别与浙江金华托派特工具有限公司、东阳横店集团浙江洛英华电子有限公司、浦江中鼎光电科技有限公司、浙江三锋工具制造有限公司签订了项目合作协议。

在金华市金东区主持召开的科技项目对接洽谈会上，陈鹰介绍了我校教学、科研基本情况，并着重介绍了我校在电子信息学科方面的专业特长。陈鹰说，教学是教师的首要任务，加强与企业的合作是提高教学水平的重要途径之一，校企合作有助于学校促进科学研究和人才培养的不断进步。陈鹰表示，学校将充分发挥科技人才优势，积极开展服务社会、服务地方经济科研活动，为企业发展多做贡献。

洽谈会期间，我校教师还就企业提出的技术难题，分别与金华派尼尔机电有限公司、金华大维电子科技有限公司、浙江通达电器有限公司、浙江省金华市灵声电子有限公司、金华美佳机电科技有限公司等企业进行面对面交流，并达成多项合作意向。

近年来，我校与金华各县市企业在企业管理信息化、电子信息技术、计算机应用、自动化控制技术等领域一直保持着良好的合作关系，先后与金华、义乌、兰溪、东阳、永康、浦江等地10多家企业建立合作关系，合作项目达20余项，合作金额达500余万元。本次洽谈会后，将进一步拓宽我校和金华地区的科技经济合作空间。（科技处）